کوالکام و TSMC اقدام به ساخت تراشه با تکنولوژی فین فیت کرده اند

شرکت کوالکام اعلام کرد که برای ساخت تراشه هایی با تکنولوژی ترانزیستوری فین فیت قراردادی را با TSMC به امضا رسانده است. این شرکت اعلام کرد که آن ها و TSMC از سال ۲۰۰۶ بر سر ساخت تراشه های ۶۵ نانومتری با هم به توافق رسیده بودند و همکاری آن ها یک بار دیگر به سرانجام خواهد رسید.  این دو شرکت همچنین علاقه‌مند به ادامه‌ی همکاری‌ خود در آینده هستند و این امر آن‌ها را به یافتن راه‌حل‌های جدید سوق می‌دهد. همانند قبل، کوالکام همچنان مسئول طراحی تراشه‌ها و پشتیبانی از عملیات ساخت این تراشه‌ها توسط TSMC با هدف ایجاد چیپست‌های جدید فین‌فت خواهد بود. این شرکت‌ها از وظیفه فزاینده و دشوار حفظ قانون مور آگاه هستند – این قانون بیان می‌کند که تعداد ترانزیستورها در هر اینچ مربع از یک مدار مجتمع تقریبا سالانه دو برابر ‌می‌شود. به گفته‌ی کوالکام همچنان این شرکت‌ها متعهد هستند که در آینده‌ی قابل پیش‌بینی با استفاده از تمام ابزارهای موجود، به این روند ادامه بدهند.
همچنین این شرکت اعلام کرد که در زمینه تولیدات بیشتر و خط تولید تراشه ها و قطعات الکترونیکی دیگر با تولید کنندگان تایوانی هنوز هم کار می کنند. خبر اخیر نشان می‌دهد که تصمیم کوالکام برای گسترش مشارکت با TSMC، تنها در راستای گسترش این استراتژی است. روی اطلاعات بیشتری در مورد همکاری جدید ارائه نکرد. قرار است این همکاری تا سال ۲۰۱۸ منجر به تولید محصولات تجاری شود.
با تمامی خبر های رسیده و پس از اعلام این که سامسونگ به دنبال تراشه های ۱۰ نانومتری ساخت خود بوده است، TSCM و کوالکام قصد کرده اند تا بتوانند با همکاری یکدیگر تراشه های ۷ نانومتری فین فیت را تولید نمایند. کمی بعد از انتشار این گزارش، عده‌ای ادعا می‌کنند که کوالکام فقط به TSMC برای تولید تراشه‌های ۷ نانومتر سفارش داده است و هنوز تصمیمی مبنی بر شراکت برای تولید پردازنده‌های جدید تلفن همراه خود ندارد. انتظار می‌رود چیپ‌ست اسنپدارگون ۸۴۵ بر پایه لیتوگرافی ۷ نانومتری تولید شود و اکثر گوشی‌های هوشمند اندروید که در سال ۲۰۱۸ عرضه می‌شوند، از جمله سامسونگ، اچ‌تی‌سی، هواوی و ال‌جی این چیپ را در اختیار داشته باشند.